激光切割设备介绍:
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动, 孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割。
激光切割设备参数 :
设备名称 |
加工宽度(剪切) |
加工长度 (剪切) |
加工厚度 (剪切) |
其他功能 |
备注 |
设备精度 |
材料厚度 |
上割缝 |
1号激光切割机 |
≤2000 |
≤8000(二次定位) |
≤6 |
各种平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
2号激光切割机 |
≤1500 |
≤4000 |
≤8 |
各种平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
3号激光切割机 |
≤1500 |
≤4000 |
≤8 |
各种平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 |
±0.5mm |
/ |
/ |
激光切割特点:
1. 速度快,效率高;
2.切口光滑平整,一般无需后续加工;
3.切割热影响区小,板材变形小;
4.割缝窄(0.1mm~0.3mm);
5.加工精度高(±0.5mm);
6.加工板材厚度有限( 6mm以下)。
激光切割样品: